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在開始新設(shè)計(jì)時(shí)，因?yàn)閷⒋蟛糠謺r(shí)間都花在了電路設(shè)計(jì)和元件的選擇上，在PCB布局布線階段往往會(huì)因?yàn)榻?jīng)驗(yàn)不足，考慮不夠周全。
如果沒有為PCB布局布線階段的設(shè)計(jì)提供充足的時(shí)間和精力，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)從數(shù)字領(lǐng)域轉(zhuǎn)化為物理現(xiàn)實(shí)的時(shí)候，在制造階段出現(xiàn)問題，或者在功能方面產(chǎn)生缺陷。
那么設(shè)計(jì)一個(gè)在紙上和物理形式上都真實(shí)可靠的電路板的關(guān)鍵是什么？讓我們探討設(shè)計(jì)一個(gè)可制造，功能可靠的PCB時(shí)需要了解的前6個(gè)PCB設(shè)計(jì)指南。
PCB布局過程的元件放置階段既是科學(xué)又是藝術(shù)，需要對(duì)電路板上可用的主要元器件進(jìn)行戰(zhàn)略性考慮。雖然這個(gè)過程可能具有挑戰(zhàn)性，但您放置電子元件的方式將決定您的電路板的制造難易程度，以及它如何滿足您的原始設(shè)計(jì)要求。
取向 - 確保將相似的元件定位在相同的方向上，這將有助于實(shí)現(xiàn)高效且無差錯(cuò)的焊接過程。
布置 - 避免將較小元件放置在較大元件的后面，這樣小元件有可能受大元件焊接的影響而產(chǎn)生裝貼問題。
組織 - 建議將所有表面貼裝（SMT）元件放置在電路板的同一側(cè)，并將所有通孔（TH）元件放置在電路板頂部，以盡量減少組裝步驟。
放置元件后，接下來可以放置電源，接地和信號(hào)走線，以確保您的信號(hào)具有干凈*的通行路徑。在布局過程的這個(gè)階段，請(qǐng)記住以下一些準(zhǔn)則：
? 1）定位電源和接地平面層
? 2）信號(hào)線走線連接
? 3）定義網(wǎng)絡(luò)寬度
您可能已經(jīng)體驗(yàn)到電源電路中的大電壓和電流尖峰如何干擾您的低壓電流的控制電路。要盡量減少此類干擾問題，請(qǐng)遵循以下準(zhǔn)則：
隔離 - 確保每路電源都保持電源地和控制地分開。如果您必須將它們?cè)赑CB中連接在一起，請(qǐng)確保它盡可能地靠近電源路徑的末端。
布置 - 如果您已在中間層放置了地平面，請(qǐng)確保放置一個(gè)小阻抗路徑，以降低任何電源電路干擾的風(fēng)險(xiǎn)，并幫助保護(hù)您的控制信號(hào)?？梢宰裱嗤臏?zhǔn)則，以保持您的數(shù)字和模擬的分開。
耦合 - 為了減少由于放置了大的地平面以及在其上方和下方走線的電容耦合，請(qǐng)嘗試僅通過模擬信號(hào)線路交叉模擬地。
您是否曾因熱量問題而導(dǎo)致電路性能的降低甚至電路板損壞？由于沒有考慮散熱，出現(xiàn)過很多問題困擾許多設(shè)計(jì)者。這里有一些指導(dǎo)要記住，以幫助解決散熱問題：
? 1）識(shí)別麻煩的元件
第1步是開始考慮哪些元件會(huì)耗散電路板上的多熱量。這可以通過首先在元件的數(shù)據(jù)表中找到“熱阻”等級(jí)，然后按照建議的指導(dǎo)方針來轉(zhuǎn)移產(chǎn)生的熱量來實(shí)現(xiàn)。當(dāng)然，可以添加散熱器和冷卻風(fēng)扇以保持元件溫度下降，并且還要記住使關(guān)鍵元件遠(yuǎn)離任何高熱源。
? 2）添加熱風(fēng)焊盤
熱風(fēng)焊盤科普
許多工廠內(nèi)負(fù)責(zé)制程(Process)或是SMT技術(shù)的工程師經(jīng)常會(huì)碰到電路板元件發(fā)生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)等等這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論制程條件怎么改或是回流焊的爐溫再怎么調(diào)，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？
當(dāng)您馬不停蹄地哼哧哼哧地將所有的部分組合在一起進(jìn)行制造時(shí)，很容易在設(shè)計(jì)項(xiàng)目結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)問題，不堪重負(fù)。因此，在此階段對(duì)您的設(shè)計(jì)工作進(jìn)行雙重和三重檢查可能意味著制造是成功還是失敗。
結(jié) 語
當(dāng)您有了這個(gè) - 我們的PCB設(shè)計(jì)師都需要知道的前5個(gè)PCB設(shè)計(jì)指南，通過遵循這些建議，您將很快就能夠得心應(yīng)手地設(shè)計(jì)出功能強(qiáng)大且可制造的電路板，并擁有真正優(yōu)質(zhì)的印刷電路板。
良好的PCB設(shè)計(jì)實(shí)踐對(duì)于成功至關(guān)重要，這些設(shè)計(jì)規(guī)則為構(gòu)建和鞏固所有設(shè)計(jì)實(shí)踐中持續(xù)改進(jìn)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)奠定了基礎(chǔ)。
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